芯片剪切力高度设置 led推拉力测试机参数剪切高度

在使用 led推拉力测试机时，经常有客户问到芯片剪切力高度怎么设置？这里我们统一回复一下。一般剪切高度设置为20um，一般在设备出厂时候就设置好了，使用中最后不要动设备参数，针对特殊材质和尺寸，我们的工程师会按需设置。

led推拉力测试机参数设置：
（1）系统稳定时间0.1s

（2）XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，最大测试力100KG

（3）XY轴最大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，最大移动速度为6mm/S

（4）XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

（5）Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,最大测试力20KG

（6）Z轴最大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，最大移动速度为8mm/S

（7）Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum

（8）传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

还有其他不明白的参数设置，可以咨询我们博森源电子，竭诚为您解答。
什么是芯片剪切力高度？芯片剪切力高度指的是在制造芯片的过程中，剪切设置对芯片进行切割时的精确程度和力度。这一指标直接影响着芯片的品质和性能。剪切力过大或不均匀会导致芯片受损，而剪切力过小则可能造成芯片之间的接触不良，影响电子设备的正常工作。随着人们对智能手机、电脑、物联网设备等高性能电子产品需求的增加，芯片剪切力高度将成为评判产品质量的重要指标。科技企业应当不断推进技术创新，提高剪切工具的精确度和力度，以满足用户对于高品质电子产品的需求。
我们提供的服务：

（1）设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

（2）设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

（3）质量保证：设备整机质保2年，软件终身免费升级（人为损坏不含）
近年来，随着科技的飞速发展，人们对于各种电子设备的性能和功能要求也越来越高。而其中，芯片作为电子产品的核心部件，其剪切力高度成为了人们关注的热点问题。在这篇文章中，我们就芯片剪切力高度设置 led推拉力测试机参数剪切高度给出相关答案。