随着射频微系统技术在信息技术、生物医疗、工业控制等众多领域的应用越来越广泛，对更高集成度、更高性能、更高工作频率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。传统器件由于其本身的物理极限难以实现进一步的突破，因此当前在封装层面提高器件的集成度就变得越来越重要。晶圆级封装是一种先基于硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）技术制造硅基转接板，再集成GaN、GaAs等化合物多功能芯片和SiCMOS控制芯片，将化合物芯片、SiCMOS芯片与TSV转接板进行三维堆叠的先进封装技术，是促进射频微系统器件低成本、小型化与智能化发展的重要途径。工艺研究中，采用推拉力测试仪进行剪切强度测试确定合适的点胶工艺参数。当胶层厚度控制在30μm左右时，剪切强度达到25.73MPa；具有较高的稳定性和可靠性，可用于晶圆级封装中功率芯片的粘接。
推拉力测试仪不仅可以进行剪切强度测试，还可进行推力、拉力、剪切力测试。
安全装置：
1.行程保护：设为上、下限位保护开头，防止超过预设行程；
2.力量保护：系统可设定力值，防止超过传感器标定值。
多功能推拉力测试仪采用360度自由旋转测试平台结构，适用于芯片、半导体、LED、微电子、汽车、光电子、封装、模块、铝带等材料的推拉测试，同时可做拔脱力、黏合力、剪切、强度等试验，可以精密求取抗拉力、抗拉强度、剪切强度、初始模量的测定，以及一些产品的特殊试验。博森源电子可以实现反复循环和低周疲劳测试等。可靠性高，并且容易操作，同时满足GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等多种标准要求，并可根据用户需求编辑试验软件，定制试验附具，是各类产品和材料制造商、高等院校、科研单位和各产品质量监督部门的精密仪器。
推拉力测试仪是一种专门用于测试材料剪切强度的仪器。它通过施加上下拉力，模拟真实环境下晶圆级封装芯片所面临的力量作用，以评估芯片封装的可靠性。测试过程中，芯片样品会被夹在测试夹具中，然后施加水平方向的推拉力，直到芯片材料发生破裂或剥离。通过测量芯片破裂前的最大力值，就可以得出芯片的剪切强度。
