芯片（ 集成电路 ） 制造就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件（利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺 ），同时把需要的部分改造成有源器件（利用离子注入等 ）。从芯片功能设计到生产制造、测试等环节，每一个环节都至关重要。
今天主要介绍一下测试环节：测试是确保芯片质量和可靠性的关键环节。这需要在设计阶段就考虑测试的需求，包括功能测试、压力测试、寿命测试等。同时，也需要有高效的测试流程和工具，以确保测试的准确性和可靠性。其中
➢ 焊线推拉力试验（Wire Bond Pull/ Shear）
➢ 锡球推力试验（Solder Ball Shear）
➢ Die推力试验（Die Shear Test）
需要使用多功能推拉力测试机设备，为了测出产品的实际破断拉力，焊球推力是否达到理论值或是极限工作载荷是否设定在安全范围内，使用推拉力机直接测试产品或其原材料的抗拉性能，直观地反映产品的质量情况。最有效的方法就是通过推拉力试验进行验证。
推拉力测试的基本步骤
1、取样：所取样品必须来自于所检验批次产品，并能代表该批次产品的整体质量水平；
2、选择夹具或工装：选择合适的夹具或工装进行拉力试验，可以模拟吊装产品的实际使用情况，能更加准确地测得试验结果。
3、安装：把试件安装到夹具或工装上，检查连接是否牢固，做好安全防护措施，保证人员安全。
4、施加拉力：按照相关标准中要求的试验速率和负荷对试件施加拉力。
5、卸载观察：试验结束卸载后，根据试样的变形或断裂情况对试验结果进行判断。
作为一家提供高性能推拉力测试机设备的综合解决方案提供商，主要采用以技术创新为核心，专注于测力行业，与领先的封装工厂建立了强大的供应链管理。
我们的产品包括具有高精度传感和超强采集技术以及配套的软硬件，以满足各行业推拉力测试不断发展的需求。
公司在内部设计推拉力测试系统，这使其能够利用专有的数据来提供反映领先于竞争对手的最新技术发展的产品。截至 2023 年 12 月 13 日，公司已经完成了1000各合作企业的多功能推拉力测试机设备生产。
