半导体封装用全自动化多功能推拉力测试机，可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。
标准工作台X方向最大行程80毫米和Y方向最大行程80毫米（可选配100毫米/200移动平台）；运动时最大速度5毫米/秒；Y方向可承受最大力100公斤力；Z方向最大行程75毫米；运动时最大速度5毫米/秒；可承受最大力100公斤力（可选配500公斤大推力）。左右各一个摇杆方便操作机器运行和软件操作；强大的资料处理功能和简易的操作模式，方便、实用。弧线形设计便于调整的显微镜支架和60X放大的显微镜。稳定耐用的LED照明光源，操作简单，中英文相互转换。测试模块均采用智慧数位闭环设计；测试方式均采用VPM的垂直牵引及垂直定位技术；传感器采用精密动态传感器技术，具有强大的资料处理及资料运算方法的硬件体系来保证测试资料的稳定性和可靠性。
优势：
1、驱动：采用日本松下伺服马达驱动，提供稳定，宽幅可调的转速驱动，高转速，低振动，高速定位。
2、传动：采用高精度滚珠螺杆轮传动，高效率，高刚性，变形小，低噪声；
3、导向：采用南埋韩原産之铬钢杆四柱导向,耐磨同轴性极佳；
4、驱动：采用日本松下伺服马达驱动，提供稳定，宽幅可调的转速驱动，高转速，低振动，高速定位。
5、位移测量：采用日本LINE高脉冲（10000r/p）光电编码器测量位移，高达：0.0001mm；
6、力值测量：采用进口高精密防爆型拉压荷重元，精度：0.03%F.S
7、机架外罩：采用冷轨钢板剪折成形，并经静电喷涂处理，耐腐防锈富有质感；
8、机台底座：采用45#模具钢经研磨加工、拼焊而成，并经专业钳工水准仪作水平定位处理，坚固耐用，表面经静电喷涂处理，耐腐防锈富有质感。
