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SMT检测主要涉及项目有几大部分： （一）非破坏性检测 1.外观检查——3D显微镜/共面性测试仪 2.X光照相——3D X-Ray 3.声学扫描——C-SAM （二）半破坏性检测 1.IC开封——IC-DECAP 2.可焊性测试——可焊性测试仪 3.表面异物分析——SEM+EDS （三）破坏性检测 1.切片分析——切片/金相显微镜/SEM 2.推拉力测试——推拉力测试仪 3.BGA焊点观察——红墨水 （四）锡膏验证 1.锡
推拉力测试是衡量电子器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观可靠。电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过博森源推拉力测试机来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器……
自动推拉力测试机与前述推拉力仪类似，是一种用于自动测量材料力学性能的设备。它能够实现拉伸和压缩测试的自动化，用于质量检验和材料研究。 自动测试功能： 预先编辑好程序，通过照相机和图像识别系统自动快速定位基准点，自动执行测试拉力或推力。可执行破坏性测试，非破坏性测试。步骤：通过软件系统编程，形成对应测试样品的……
日前，**科技(武汉)有限公司反映LB-8600推拉力测试机设备有点问题，因为是在省外，我们的省外服务时间是48小时之内，所以，售后立即提前买了第二天的票赶赴客户公司维修售后。售后靳师傅到现场检查了设备，分析是主机问题，这一台设备是2021年10月10日送货，还在两年质保期，所以我们把主机寄回公司进行维修，因为可能是硬……
芯片剪切力是指在芯片制造过程中，将芯片从晶圆上剪切下来所需要的力量。芯片剪切力的大小与芯片的材料、结构、尺寸等因素有关。芯片剪切示意图：测试芯片剪切力需要使用推拉力测试仪器，如下图：设备由传感器、夹具、机架、显微镜、推杆、推刀（拉钩）等组成，在试验设备上安装剪切工具和试验样品，剪切工具正好在位于基板之上的位置与芯片接触……
推力杆推拉力测试机是一种用于测试推力杆的推拉力的测试设备。该设备通常由一个传感器和一个机械装置组成，可以测量推力杆在推和拉两种方向上的力。 测试机使用传感器来测量力的大小，并将这些数据记录在计算机或打印机上。测试机还可以自动计算平均值和标准偏差，以及生成报告和图表。推力杆推拉力测试机可以用于测试各种类型的推力杆，……
推力测试机适用于LED封装、半导体封装、智能卡封装、光通信、汽车电子、太阳能等行业进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、剪切、撕裂等力学性能试验。关于BGA矩阵整体推拉力试验机，功能汇总如下： 1、满足金球推力、金线张力、以及剪切力等基本测试功能； 2、机器系统的精度为0.25%；传感器精度小于0.1 %； 3……
在半导体产品小型化和多样化的趋势下，推拉力测试评估已经全面而迅速地关注半导体封装行业。主要包括：球栅阵列（BGA）、倒装芯片（FC）和引线框（LF）三种封装技术的推拉力。半导体后端行业应在不影响产品功能的情况下逐步用铜线取代金线，并在满足客户需求的同时推广低冲击封装技术。IC封装是半导体行业中用于使芯片成功运行的核心工……
焊球类芯片剥离力功能原理： 将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结银结合区域的理想方法。 焊球剪切力测试，也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片，选用刚硬精密的推刀夹具，通过……
在PCBA焊接过程中，会发生元器件掉落的事情，为分析元器件掉落的原因，就非常有必要对PCBA焊接的强度进行分析，元器件的推拉力如何？本文博森源电子就为大家介绍PCB的推拉力测试及相应的焊线推拉力测试机原理。 PCB推力测试是指在PCB板上进行力的测试，以确定其在运行时是否能承受相应的力。这种测试通常用于航空航天、……
最近客户要买一台新的键合推拉力试验机设备，就是最大能200kg的那台（LB-8600），但是有提出需要给出测试数据包括：100kg模块，200kg模块的标准件测试结果，需测50次看稳定率和一致性。所以我们立刻安排工程去测试，我们一直都是提供样机免费给测样的。同时客户还需要确认200kg的模块，推小的样品，显示精度与20……
博森源电子于2023年年初起开始推行ISO9001质量管理体系认证工作，并在同年7月份一次性通过ISO9001质量管理体系认证。同一时期，公司成立质监部，全面负责贯标工作并将其作为往后的重点工作之一。在质监部的指导下，各部门高效完成规章制度编写，员工培训。公司高度重视贯标工作，高质量完成内部审查和管理评审，在这两次评审……
