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无论在传统的应用领域，还是新兴应用领域，LB-8600推力测试仪都已经牢固地确立了其行业标准平台的地位。友好的用户界面，特别设计了符合人体工程学的可调系统，从而帮助克服人体的重复性劳损(RSI)，特别是有关工作高度、光学视野、肘靠支架和控制单元的位置。 基本应用： 无论是在系统配置有限时，还是同时满足精度和……
半导体芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂。封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封。 因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片。如果缺少这一步骤，把有缺陷的坏片卖给客户，后续的损失将是测试环节原本成本的数倍，可能还会影响公司在行业的声誉……
焊接强度测试仪用于测试焊接强度的设备。它可以通过拉伸、弯曲、压缩等方式来测试焊接接头的强度，以评估焊接质量。在使用焊接强度测试仪时，需要按照设备的操作规程进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。同时，还需要注意安全问题，避免因操作不当而造成人身伤害或设备损坏。 一般来说，焊接强度测试仪由主机、传感器、夹具等组成……
深圳博森源厂家研发的LB-8600系列自动推拉力仪是一种高精度多功能拉力、推力测试仪器。该自动推拉力测试仪器广泛应用于微电子、功率模块、汽车领域、光纤封装、摄像头模组、半导体封装、LED封装、化工、机械等行业和科研机构作推力测试、剪切力测试、拉力测试、破坏性与非破坏性试验等，是微小产品的推拉力测试仪器。 10KG……
微电子专用推拉力测试机是一种用于测试微电子器件或元器件的推拉力性能的专用设备。它主要由测试平台、推拉力传感器、控制系统和数据采集分析系统组成。该测试机具有精准、稳定的测试性能，可以对微电子器件在推拉力下的性能进行全面而准确的评估。 微电子器件在现代科技中扮演着极其重要的角色，如芯片、集成电路等。这些器件的……
引线键合是半导体器件中最通用、最具成本效益的互连技术。在功率半导体领域，铝（Al）线由于其优异的结合性和低材料成本而主要用作互连材料。当今功率半导体的总体趋势是小型化和高功率密度，这将对引线键合互连的寿命产生重大影响。 为了评估功率半导体器件的可靠性，通常使用推拉力测试机测试强度。在WBS测试中，向功率半导体器件……
关于破坏性推力测试机芯片推力治具设计： 一、目的：设计芯片推力治具； 二、背景：由于此产品芯片推力达到7Kgf以上，并且基板厚度较薄为0.2mm，导致在做推力时压合和吸合强度不足，从而在做破坏性推力时出现刮破基板异常； 三、目标： ①单颗产品压合，建议压筋宽度为0.7mm，太宽容易压伤有效区域的……
有客户咨询，推拉力测试设备施力方向是水平还是垂直？看来对推力测试、拉力测试，概念是是比较模糊的，所以今天博森源电子来说说常用的三种常用测试种类包括应用、工具和国际标准：一、拉力测试（1）拉力测试是在推拉力测试机上执行的最常见的测试。 它是穿过在金，铝或铜线或铝带下施加向上的力，以移动Z轴并有效地将其从基板往上拉，直至焊……
这些天碰到非常多咨询售后问题的，也有一些做芯片封装测试的朋友在询问，推拉力测试机推力模块坏了怎么办？小编为了方便大家操作使用，给大家整理一下相关问题及解决方法，方便朋友使用时候做参考的。1.推拉力测试机推力模块损坏解决方案： 应该立即停止使用测试机，并尽快联系技术人员进行维修。在维修过程中，需要确保推力模块的精度……
遇到很多咨询的小伙伴，不太了解推拉力测试机和拉力试验机，总是把两者混淆，在这里为了方便大家区分，给大家介绍一下博森源推拉力测试机应用行业和参考标准。 首先我们可以通过设备的应用行业来区分： 目前，主要应用在大功率封装、金球推力、半导体TO38封装、0402元件、焊接点、5G光器件封装、金球、金球焊接等封装测……
封装推拉力测试机是一种测试仪器，主要用于半导体封装检测、LED封装检测等。 一、半导体封装是指将芯片、金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体进行封装，形成半导体器件或集成电路。 常见的半导体封装技术有： 1.Flip-chip（倒焊芯片）：在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印……
为什么SMT贴片元件要做推力测试，目的就是为了检测贴片元件焊接的牢固性和测贴片元件附着力的强度，那么它们都有些什么标准呢，那怎么测试呢，博森源电子这就为您一一道来。 一、SMT贴片元件推力测试标准： 1，0603 大于0.8KG 2，0805大于1.0KG 3，1206大于1.5KG 4，……
