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博森源电子多功能推力测试机，可配合多种夹具完成多种试验，如：拉伸、压缩、弯曲、剥离等。是客户检验材料抗拉强度、抗压强度以及伸长率的必备仪器。测试设备主要由主机和副机两部分组成，主机上装有控制系统和数据采集系统，通过计算机控制数据采集系统采集试验过程中的数据，并对测试过程中的各项参数进行实时显示与记录，便于分析和查看。副……
自动推拉力测试仪充分发挥机电一体化的特点，具有测量范围宽、精度高、响应快等特点。同时，工作可靠、高效，可实时显示和记录试验数据。测量是所有日常交易、研究和开发的基础。因此，有必要测量不同的参数并能够将它们与系统设计的理论值进行比较。博森源小编今天给介绍一下自动推拉力测试仪重要部件-工作传感器。 20世纪初，随着电……
剪切力是指垂直于物体表面的力，它的作用是使物体表面发生相对滑动或变形。在工程和物理学中，这是一个重要的概念，它涉及到材料的强度。在实际应用中，剪切力常常通过剪切试验来测量和评估材料的强度和刚度。博森源小编给大家总结了关于微电子剪切力的测试方法、失效判据和国际标准等知识。 1.测试方法 通常使用剪切力测……
SMT元器件焊接强度是指SMT元器件与PCB焊盘之间的连接强度。那么今天小编给大家介绍关于SMT元器件焊接强度推拉力测试规格及测定方法，主要包括：剥离强度、Pull强度、Ball Pull 强度和PEEL强度。 一、 检查项目：剥离强度（1）剥离强度 焊点判定基准： 1.适用范围 这是对FPC的SMT模组的CHIP部品的剥离强度规格所做的规定。 2.剥离强度规格 SMT贴装后，在常温常湿下用推拉力测试仪进行测定。 下述以外的部品的强度根据客户要求不同要分机种运用。
在过去的几十年中，半导体的发展一直列为重中之重。半导体芯片已经发展成为支持多种应用的核心技术。它们在移动设备中的成功实施加速了市场需求，并建立了一个业务平台来推动持续创新和性能改进，并扩展到监控、医疗和汽车行业。不同芯片堆叠架构的性能属性。直接键合之后的 Via-last 硅通孔 (Via-last TSV) 和混合键……
电子封装在动态负载条件下的强度测试是一个越来越重要的研究领域，直接应用于包装行业。目前的强度测试方法通常是通过有限元 (FE) 模型开发的，该模型使用通过扫描正弦测试测得的实验数据进行关联。使用扫描正弦测试生成的频率响应函数 (FRF) 可能会发生泄漏，信号的窗口可能无法正常工作，从而导致封装的振幅和共振频率发生偏移。……
微电子是指集成电路、微处理器、传感器、MEMS等微型电子元件和系统。随着科技的不断发展，微电子市场也在不断壮大。预计到2025年将达到1.8万亿美元，年复合增长率为6.5%。其中，集成电路市场规模最大，占据了微电子市场的60%以上。微电子领域是指研究和应用微型电子器件和集成电路技术的领域。微电子领域涉及到材料科学、物理……
随着半导体技术的不断发展，半导体封装质量的重要性也越来越受到关注。同时，封装还可以提供电气连接，使芯片能够与其他电路和设备进行通信和控制。半导体封装的种类很多，常见的有DIP、SOP、QFP、BGA等。不同的封装类型适用于不同的应用场景和芯片类型。例如，DIP封装适用于低密度、低功耗的应用。半导体封装的质量对芯片的可靠……
多功能推拉力测试仪用到的软件主要包括以下几种： 1.控制软件：按ISO、EN、JIS、DIN、ASTM、GB等标准对拉伸、压缩、弯曲、循环过程中的应力或应变速率进行控制,功能上可实现恒应变、恒载荷、恒速度试验等控制方式。能自动测量、计算、记录、显示拉伸、压缩等测试功夫能。如:抗拉强度、杨氏模量、上下屈服点、断裂伸……
芯片工厂一周运行7天，每天运转24小时，他们之所以这么做，原因只有一个：成本。不断上升的制造成本包括：诸如掩模组之类的前期费用和每个芯片的成本，越来越复杂的先进工艺设计规则，以及为满足对计算能力无止境的要求而带来的架构挑战。在半导体行业中，许多顶级半导体公司的营收来源都是芯片设计。这些公司拥有设计方面的专业知识，通过代……
随着汽车电子技术的不断发展，汽车电子产品的质量和可靠性也越来越受到关注。它可以对汽车电子产品的推拉性能进行测试，确保产品的质量和可靠性。 它可以模拟产品在使用过程中的推拉情况，通过对产品的推拉性能进行测试。连接器、线束、开关等部件的推拉性能。 在汽车电子产品的生产过程中，推拉力测试机的应用非常广泛。首先，它……
焊点推力测试是一种常见的测试方法，用于评估焊接质量和强度。焊点推力测试来确保焊接的质量和强度符合标准。 焊点推力测试标准是指在进行焊点推力测试时需要遵循的规范和标准。在进行焊点推力测试时，需要遵循以下标准： 样品应该符合相关的标准和规范，并且需要进行清洁和表面处理。 测试设备：进行焊点推力测试需要使用……
